受招標(biāo)人委托對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于2023-09-15在 公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。 1、招標(biāo)條件 項(xiàng)目概況:宜興中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體 熱點(diǎn)分析儀項(xiàng)目 資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:已落實(shí) 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0623-2340J1110272 招標(biāo)項(xiàng)目名稱(chēng):宜興中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體 熱點(diǎn)分析儀項(xiàng)目 項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國(guó)江蘇省 招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):
| 序號(hào) | 產(chǎn)品名稱(chēng) | 數(shù)量 | 簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
| 1 | 熱點(diǎn)分析儀 | 1臺(tái) | 芯片失效熱點(diǎn)分析設(shè)備通過(guò)熱分析、光電子探測(cè)技術(shù)，完成對(duì)芯片失效點(diǎn)位置的定位分析 | 詳見(jiàn)技術(shù)規(guī)格書(shū)；★以上設(shè)備不分包。包中設(shè)備不得拆分投標(biāo)。 |
3、投標(biāo)人資格要求 投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):熱點(diǎn)分析儀: 1、投標(biāo)人具有所投設(shè)備的制造或銷(xiāo)售資格，制造商近三年（以投標(biāo)截止時(shí)間前36個(gè)月為有效，以合同或訂單簽訂時(shí)間或制造商出具的簽字或蓋章的業(yè)績(jī)明細(xì)表等其他有效證明材料的落款時(shí)間為準(zhǔn)）熱點(diǎn)分析儀業(yè)績(jī)合計(jì)不低于20臺(tái)。（投標(biāo)文件中必須提供合同或訂單復(fù)印件或制造商出具的其他有效證明材料，如簽字或蓋章的業(yè)績(jī)明細(xì)表） 2、投標(biāo)人如為貿(mào)易公司，必須隨投標(biāo)文件提供制造商針對(duì)本項(xiàng)目的《制造商授權(quán)書(shū)》。 是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受 未領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以 4、
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